9月16日～18日の3日間、東京ビッグサイトにて『地盤技術フォーラム』が開催され、グループ会社である近江機工株式会社と共同にて出展しました。
今回は、土木分野における様々な工法や機械設備等が多数出展しており、当社展示ブースでは、当社スタッフ3～4名と近江機工2名の体制で対応を行いました。
材料系は『ノンブリーディング充填材－TM300zero®』『固化材含有量計測装置－e-セメダス』『中性防塵型改質材－セパットソイル』、設備系は３Ｄ模型を含む『作液プラント－OHMU1500X』『粉体搬送設備－OTC』を中心に展示し、ゼネコン・コンサル関係者、得意先様、仕入先様など多くの業界関係者にご覧いただきました。
充填材では、ノンブリーディング性や水中不分離性を備えたプレミックス材料である点をご評価いただきました。
セパットソイルは中性で防塵性に優れる特性、e－セメダスは現場で固化材含有量を測定できる点について、多くの来場者から高い関心をいただきました。
設備系では、ベース設備から特殊設備製作まで幅広く順応対応が可能な点に、来場者の皆さまより強い興味をお寄せいただきました。
今回の出展を一つの契機として、今後の営業活動や事業展開へとさらに繋げていけるよう、引き続き取り組みを進めてまいります。